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Pactech激光植球、補球機(jī)

具錫球儲存系統,可(kě)以儲存大量錫球(>400k@400um),并以氮氣充填避免氧化。
●精密分球圓盤錫球分配功能,精确提供錫球出料。
●焊接參數可(kě)由客戶自(zì)定義,多種高(gāo)度、位置、距離(lí)可(kě)設定。
●錫球尺寸80um~670um可(kě)以視(shì)需求任意搭配選擇,可(kě)符合多樣焊墊尺寸焊接。
●激光加熱、氮氣推動,非接觸式焊接。
●無需高(gāo)度分割移動距離(lí),實現每秒可(kě)焊接最多6點。
●激光光源功率微調系統,最佳化工作參數控制。
Pactech激光植球、補球機(jī)