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産品中心

全自(zì)動高(gāo)速噴射植球機(jī)HS-M2

用于基闆或單顆芯片的(de)全自(zì)動植球, FBGA,PBGA, Flip, Chip封裝



提高(gāo)産能及良率

可(kě)對已貼裝元器件的(de)基闆進行(xíng)植球

高(gāo)靈活性,變更基闆焊盤間距後不需要更換Bondhead

可(kě)實現在線式補球,返修

全自(zì)動檢測植球後的(de)效果(漏球,少球,異物)

采用多軸智能控制平台

搭載全局快門CMOS傳感器,高(gāo)速采集,圖像清晰、适用範圍廣
全自(zì)動高(gāo)速噴射植球機(jī)HS-M2